回流焊機是SMT貼片工藝中的一種必須的焊接生產(chǎn)自動化設(shè)備，對于自動化生產(chǎn)設(shè)備必須要正確的使用和保養(yǎng)才能發(fā)揮出它們的優(yōu)勢及作用，否則可能會造成設(shè)備的使用浪費與產(chǎn)品的批量不良。

如何正確使用回流焊呢？我們分兩步進行詳述：

第一、選擇正確的材料和方法。

1、第一步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關(guān)鍵，一定是要選用權(quán)威機構(gòu)推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據(jù)自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數(shù)量，這些都需要仔細研究。

第二、確定工藝路線。

2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件，這是為了開發(fā)出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后，就可以開始進行焊接工藝的試驗，所以不能忽視。

回流焊的氣相再流焊是利用熱媒介質(zhì)蒸氣冷凝轉(zhuǎn)化成液體的過程中釋放出大量的熱，在選擇回流焊時應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。在用來加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度。對氣相焊接而言，傳熱系數(shù)達到300 -500W/m2K的數(shù)量級，而強制對流焊（空氣或氮氣）的傳熱系數(shù)一般較小，是它的幾十分之一。在介質(zhì)狀態(tài)變化（氣相轉(zhuǎn)變）過程中，在PCBA表面上的溫度始終保持恒定。因此組件均勻加熱，與電路板的形狀和設(shè)計無關(guān)。然而，由于傳熱很快，必須注意保證加熱速度不能超過焊膏和元件供應(yīng)商推薦的溫度——通常最高是每秒2℃至3℃。