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什么是燈芯效應？
所謂“燈芯效應”又稱連錫、橋連、是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面之單絲間有化學銅層滲鍍其中，錫往元件腳上爬焊盤少錫或者沒錫，此乃化學銅必定會出現的一種常態(tài)。
燈芯效應產生的原因是什么？有哪幾種？
1、零件腳的溫度比PCB板面高；
2、焊盤被污染（氧化）；
3、錫膏流動性大；
燈芯效應現象如何改善？
1、降低零件腳的溫度；
2、反饋供應商改善；
3、選用合格錫膏；
可能導致產生燈芯效應一些其它原因：
１.PAD質量不好，難以使PAD跟元器件引腳的吸熱達到平衡，使元器件吸熱過快，過早地潤濕，在回流時使錫爬升到元器件的引腳上；
2.PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好，似的錫爬升到元器件的上端引腳上；
３.回流焊溫度曲線沒設置好或者爐子不好，使PCBA不能很好的達到溫度平衡；
４.PAD或元器件引腳的下端污染嚴重；
５.采用多層板的PCB及有導通孔的VIA于焊盤相連，采用吸熱比較大的無鉛錫膏，達到焊接時吸收的熱量比較多，對爐子的要求比較高，所以溫度曲線的調節(jié)比較重要，如果溫度平衡或者溫度曲線調節(jié)不好，產生虛焊假焊及燈芯效應的幾率就高一些。
