SMT加工廠很多情況下都要跟時(shí)間賽跑，特別是貼片快速打樣的時(shí)候，客戶普遍不會(huì)給太多時(shí)間。因?yàn)镻CBA貼片加工客戶就是想最大限度的節(jié)約打樣時(shí)間，盡量壓縮生產(chǎn)周期。而節(jié)省的時(shí)間用于測(cè)試、優(yōu)化方案、評(píng)估生產(chǎn)成本上。

目前貼片加工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品大多是規(guī)?；?，因此在編程時(shí)可直接使用PCB的坐標(biāo)文件進(jìn)行快速編程，而不需要單獨(dú)對(duì)各個(gè)元件進(jìn)行坐標(biāo)位置的定位。當(dāng)取得PCB的坐標(biāo)文件后，相當(dāng)于貼片加工文件的X、軸參數(shù)已經(jīng)確定，只需要對(duì)貼片文件的軸參數(shù)進(jìn)行確定即可。

只有熟悉編程才能讓產(chǎn)品更快的上線，具體步驟如下:

（1）從PCB作圖軟件里導(dǎo)出 Generales pick and place files文件，復(fù)制到片機(jī)工控機(jī)中。

（2）在“導(dǎo)人”選項(xiàng)卡中單擊“打開(kāi)導(dǎo)入文件”，選擇復(fù)制到工控機(jī)中的文件，單擊“打開(kāi)”按鈕。

（3）打開(kāi)后，只需保留 Designator、MidX、MidY、 Solation，并把四個(gè)名稱(chēng)分別依次更改為位置、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、角度。

（4）指定 MARKI、MARK2有兩種方法：手動(dòng)指定MARK和系統(tǒng)指定MARK。

①手動(dòng)指定MARK：在PCB作圖軟件中記住互為對(duì)角的兩個(gè)點(diǎn)坐標(biāo)，將記錄的兩組坐標(biāo)分別填入下方的MARK坐標(biāo)和MARK2坐標(biāo)中，單擊“生成”按鈕，然后移動(dòng)MARK相機(jī)找到MARK點(diǎn)，單擊“設(shè)置 MARKI坐標(biāo)”按鈕，再次移動(dòng)MARK相機(jī)找到MARK2點(diǎn)，單擊“生成MARK2坐標(biāo)”按。

②系統(tǒng)指定MARK:選擇后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)從所有坐標(biāo)中選出兩個(gè)MARK點(diǎn)，其中

MARKI是綠色，MARK2是藍(lán)色，單擊“生成”按鈕，然后移動(dòng)MARK相機(jī)找到綠色條的那個(gè)點(diǎn)，單擊“設(shè)置 MARKI坐標(biāo)”按，再次移動(dòng)MARK相機(jī)找到藍(lán)色條的那個(gè)點(diǎn)，單擊“設(shè)置MARK2坐標(biāo)”按鈕。

（5）設(shè)置完MARK2后，會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到“裝”選項(xiàng)卡界面，然后指定元件站位、吸嘴號(hào)，右鍵單擊鼠標(biāo)后選擇“搜索元件位置”選項(xiàng)，根據(jù)導(dǎo)出的BOM表格分別輸入元件的位置號(hào)。

單擊“確定”按鈕后，在出現(xiàn)的藍(lán)色元件上，單擊鼠標(biāo)右鍵→選擇“關(guān)聯(lián)元件”→選擇這些貼裝位置所對(duì)應(yīng)的元件一再次單擊鼠標(biāo)右鍵一→選擇“吸嘴排序”→選擇這些元件需要用的吸嘴。

（6）全部設(shè)置好了以后，單擊“正確驗(yàn)證”按鈕→“保存”按扭。

（7）運(yùn)行。