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3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀利用LED燈光（紅、藍(lán)、白）打光， 高速CCD相機(jī)運(yùn)動(dòng)并拍照取像；通過光學(xué)反射和摩爾條紋原理，結(jié)合相位移動(dòng)技術(shù)和2D+3D 的成像技術(shù)，檢測(cè)電路板上元器件在SMT過程中的品質(zhì)問題。 高速度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù) EAGLES 9百萬 8投射 3D AOI系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行100%的2D和 3D全檢。結(jié)合2D技術(shù)，保障完全無陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率， 并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。
技術(shù)特性：
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