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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

  • 所屬分類：光學(xué)檢測(cè)儀 3D AOI

    • 技術(shù)特點(diǎn)：
  • 在線詢價(jià)
  • 詳細(xì)介紹

3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測(cè)系統(tǒng)

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高精度3D Wafer（晶元）檢測(cè)精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)

可直接檢測(cè)鏡面元件，避免反光問(wèn)題

奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型，機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)

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精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測(cè) 

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關(guān)鍵詞：3DAOI,WaferBump,WireBonding

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