全自動(dòng)在線式選擇性波峰焊SUNFLOW  DS   在線式選擇性電磁泵波峰焊

特點(diǎn)：

標(biāo)配噴霧、預(yù)熱和焊接單元，可以在較小的機(jī)器空間內(nèi)完成整個(gè)焊接工藝。

回轉(zhuǎn)式軌道設(shè)計(jì)，可以讓操作者在機(jī)器的同一側(cè)完成PCB的上下料。

占地面積小，比標(biāo)準(zhǔn)SUNFLOW系統(tǒng)機(jī)器短很多。

焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，過(guò)程記錄。

特點(diǎn)：

1、三段獨(dú)立模組組成，標(biāo)配獨(dú)立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。

2、可連續(xù)進(jìn)板，最多可同時(shí)進(jìn)3塊板，焊接效率高。

3、標(biāo)配噴霧清洗功能。

4、標(biāo)配噴霧檢測(cè)功能。

5、標(biāo)配在線示教編程功能。

6、焊接模組配兩個(gè)相同錫爐，同時(shí)時(shí)接兩塊塊。效率高。

7、兩個(gè)噴咀最小間距95mm。

在線式選擇性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機(jī)器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰焊機(jī)內(nèi)；

2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行選擇性噴霧；

3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進(jìn)行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤(rùn)濕溫度；

4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個(gè)方向定位夾緊后，PCB不動(dòng)，兩個(gè)錫爐在XYZ平臺(tái)的帶動(dòng)下，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行點(diǎn)焊或者拖焊。

錫水表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量；

5、焊按完成后，XYZ定位松開(kāi)，PCB傳出。

選擇焊各組成模塊的具體介紹   噴霧模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  預(yù)熱模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  焊接模塊

特點(diǎn)：

1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩(wěn)，焊點(diǎn)透入深度大，浸潤(rùn)和釬焊力強(qiáng)；

2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮?dú)馓畛浔Ｗo(hù)，可提高無(wú)鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞，節(jié)省焊接成本和人力成本；

3、耐高溫、耐腐蝕獨(dú)特噴嘴，抗氧化強(qiáng)，浸潤(rùn)性好，正常使用時(shí)間可達(dá)3個(gè)月。

4、自動(dòng)檢測(cè)焊錫液位高度，保證波峰穩(wěn)定。

5、具有焊點(diǎn)瘦身功能。

6、標(biāo)配兩個(gè)CCD相機(jī)，用來(lái)監(jiān)控焊接狀態(tài)和PCB定位編程。

公司23年專(zhuān)注為電子制造商提SMT設(shè)備：印刷機(jī)、 奔創(chuàng)SPI、松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門(mén)子貼片機(jī)、奔創(chuàng)AOI、Heller回流焊等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。