SMT真空回流焊爐TOP-F1030DM 回流焊爐廠家 

TOP-F系列真空回流焊適用范于航天航空、汽車大燈、汽車電子、醫(yī)療機構(gòu)、FPC、LED 、BGA等。

支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途

一、TOP-F1030DM真空回流焊的特點：

1、zhuanli密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。

2、熱機時間約30min。

3、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

4、支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途。

5、針對汽車大燈、航天航空、醫(yī)療機構(gòu)、汽車電子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。

6、最大真空度可以達(dá)到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

7、分步抽真空設(shè)計，最多可分5步抽真空。

8、最快循環(huán)時間 30s / per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。

9、雙軌雙腔、雙軌單腔的上爐蓋同步水平升降，維護和保養(yǎng)更加便捷。

10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技術(shù)參數(shù)

1、軌道結(jié)構(gòu)：雙軌

2、真空結(jié)構(gòu)：雙軌單腔（單邊真空）

3、真空泵流量：1500L/min

4、加熱區(qū)數(shù)量：上10下10個加熱區(qū)

5、冷卻區(qū)數(shù)量：上3下3共6個冷卻區(qū)

6、氮氣結(jié)構(gòu)：全程/局部充氮

7、氮氣系統(tǒng)：自動或手動可切換

8、氮氣消耗量：APPROX：700L/min

9、冷卻方式：強制水冷

10、排風(fēng)要求：3 10m /H*2

11、空洞率：APPROX:1%-2%

12、設(shè)備尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500

13、機器重量：APPROX:3500KG